KI-basierte Robotik ist eine Schlüsseltechnologie für die „Automation of Automation“, also die zunehmend automatisierte Inbetriebnahme und Ausführung von Produktionsprozessen. In diesem Kontext hebt KI Robotikanwendungen wie das Bin Packing, die Kabelkonfektion oder das Schweißen mit Cobots auf ein neues Level, was Flexibilität, Autonomie und Performance angeht.

In diesem Vortrag wird Ihnen eine innovative und vollautomatisierte Lager- und Logistiklösung aus dem Hause smartTec vorgestellt. smartProLog ist „5 Times Correct“ - Das korrekte Material, in korrekter Menge, zur korrekten Zeit, am korrekten Platz und mit einer korrekten, lückenlosen Rückverfolgung! • Modularität in Soft- und Hardware • Flexibilität und Skalierbarkeit • Robustheit und Vermeidung von Störungspotenzialen • Automatisierbarkeit von manuell bis zur Vollautomatisierung • Mögliche Einlagerung aller für die Elektronikfertigung rel. Teile

Die Einpresstechnik eröffnet als alternatives Fügeverfahren zum Löten neue Möglichkeiten in der Leistungselektronik. Am Beispiel von Invertermodulen zeigen wir, welche Vorteile das Einpressen von IGBTs bietet.

Nachhaltigkeit wird zunehmend zur unternehmerischen Notwendigkeit. Unternehmen müssen sich frühzeitig auf Anforderungen wie Ecodesign, Ressourcenschonung oder Berichtspflichten einstellen. Der Vortrag gibt Impulse: Was sind Prio-Themen? Über welche Zeiträume sprechen wir? Wo können Chancen liegen?

Heute schon an morgen denken – Wie implementiere ich erfolgreich eine Kreislaufwirtschaft in meinem EMS-Unternehmen? Praxisnah erklärt an Best-Practise-Beispielen aus der Industrie. Aufzeigen von Wettbewerbsvorteilen durch aufgebaute Recyclingkreisläufe und dem Einsatz von leistungsstarken, CO2 neutralen Loten.

Automatisierungspotenzial der Wertschöpfungskette in der Elektronikfertigung: neben der Kosteneffizienz spielen dabei die Förderung nachhaltiger und optimierter Produktionsprozesse eine wichtige Rolle. Wie tragen Energieeffizienz, Ressourcenschonung und Prozessoptimierung zur kosteneffizienten Transformation hin zur sinnvoll automatisierten Elektronikfertigung bei?

In einer Welt in der mehr und mehr Störfaktoren Einzug auch in die Elektronikfertigung gefunden haben, gilt es robuste und agile Mittel dafür bereit zu stellen. Sei es durch die neuartigen Feederkonzepte wie mit dem Auto Set Feeder (ASF) oder intelligenten Systemen – in dem Vortrag werden hierzu Panasonics neusten Lösungsansätze vorgestellt.

In der Elektronikindustrie haben sich Prüfverfahren vor und während des Prozessdurchlaufs etabliert, um die Gesamtausbeute zu optimieren. Hierunter fallen bei der Detektion von Restverunreinigungen insbesondere optische Prüfverfahren, die von der Untersuchung von Komponenten- und Substraten bis hin zur finalen Validierung des Prozessergebnisses reichen. Oftmals sind rein visuelle Verfahren jedoch nicht aussagekräftig genug, daher werden zunehmend auch multispektrale und fluoreszenzbasierte Messmethoden in den Prozessablauf integriert. Der Vortrag zeigt etablierte Messmethoden, deren Grenzen und die Weiterführung hin zu nicht-zerstörender Fluoreszenzmesstechnik auf. An konkreten Beispielen werden die Möglichkeiten aufgezeigt, inline sowohl filmische als auch partikuläre Verunreinigungen zu detektieren.

Der Anlagenkauf geht heute über die bloße Investition hinaus – er bedeutet den Aufbau einer langfristigen Partnerschaft zwischen Anwender und seinem Lieferanten. Wenn diese initiale Partnerschaft nun um die anderen Lieferanten einer Fertigungslinie erweitert wird, lassen sich Prozesse optimieren und automatisieren, Synergien nutzen und Ressourcen effektiver einsetzen. Es ergibt sich dadurch eine Win-Win-Situation, welche die Innovationsfähigkeit aller Beteiligten sichert.

Die Qualitätsmerkmale bei der Herstellung von Schablonen sind entscheidend. Dabei spielen spezifische Richtlinien und Prozesse eine zentrale Rolle. Welche genau angewendet werden, beeinflusst maßgeblich die Qualität der hergestellten Schablonen.

Die Filigranität des Lasers als Werkzeug eröffnet neue Potentiale beim Design von Leiterplatte und Nutzen. So können unter anderem Komponenten näher an den Schneidkanal positioniert und Schneidkanäle signifikant verkleinert werden. Durch eine clevere Ausnutzung dieser Möglichkeiten kann die Nutzenauslastung und Performance auf ein Maximum gesteigert werden.

Durafuse HR basiert auf der neuen Lotpastentechnologie der Indium Corporation. Die Lotpaste weist ein spezielles Benetzungsverhalten auf, das die Low Voiding Performance unterstützt. Durch die Verwendung von hochzuverlässigen Elementen wird die Festigkeit und Haltbarkeit erhöht und bietet dadurch verbesserte TCT-Eigenschaften (-40/125°C & -40/150°C). Dies macht sie zur idealen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen, die längere thermische Zyklen erfordern.

Der Vortrag beleuchtet die Integration von Nachhaltigkeitsprinzipien in den Lötprozess, um Fertigungskosten zu reduzieren. Durch Modernisierung und smarte Maschinenfunktionen werden nicht nur die Energie- und Ressourceneffizienz gesteigert, sondern auch umweltfreundlichere Produktionsabläufe ermöglicht. Wir zeigen Strategien auf, wie eine moderne, nachhaltige Ausrichtung des Lötprozesses zu einer langfristigen Kostenoptimierung führt und dabei den ökologischen Fußabdruck minimiert.

Erfahren Sie mehr über Werkzeuge/Methoden zur Verfolgung der Leistung des Reflow-Ofens und zur Optimierung der Lötrezeptur, um Qualitäts- und Nachhaltigkeitsanforderungen zu erfüllen. Verfolgen Sie die Ofenleistung, um die Prozesskontrolle sicherzustellen. Ein kontrollierter Ofen und die Lötrezept können optimiert werden, um den Energieverbrauch zu senken und die Qualität aufrechtzuerhalten.

Erhöhen Sie Ihre Maschinenverfügbarkeiten mit vConnect: Mit Condition Monitoring haben Sie transparente Sicht auf Ihre Viscom-Inspektionssysteme - ob Maschinen-Performance, Verfügbarkeit oder Maschinenausrüstung. Intelligente Methoden sammeln Daten, die in Echtzeit den Zustand Ihrer Maschinen darstellen. Abweichungen werden angezeigt, woraus sich Prozessoptimierungen effizient ableiten lassen

Elektronikfertigungen heben sich nicht durch ihre Maschinen ab, wenn diese weltweit im Einsatz sind. Auch das Personal macht zunächst keinen Unterschied, macht es doch überall die gleichen Handgriffe. Gute Elektronikfertigungen heben sich durch leistungsfähige Prozesse und Gesamtkonzepte ab. „Einen Schritt voraus sein“ - am Beispiel des Nutzentrennens stellt der Vortrag hierfür smarte Ideen vor.

Wie lässt sich eine zuverlässige Röntgeninspektion mit einer niedrigen Pseudofehlerquote und einem breiten Fehlerspektrum realisieren? Die Basis dafür ist eine gute Röntgenbildqualität. Doch dann kommt es auf die Bildauswertung an: Erfahren Sie in diesem Vortrag, warum das Zusammenspiel von Hardware und Software der Schlüsselindikator für fortschrittliche Röntgeninspektion ist.