Die Spea 3030 In-Circuit Testarchitektur basiert auf dem Konzept von Multi-Core und Multi-Bay-Systemen, um die Produktivität und Leistung der Testsysteme zu erhöhen.

Jedes 3030 System beinhaltet ein bis vier Kerne, die für die erforderlichen Baugruppen-Tests ausgelegt sind: In-Circuit Test, On-Board Programmierung, Open Pin Test, Optischer Test, Boundary Scan und dynamisch, digitale Tests. So bietet eine einzige Maschine die Leistung mehrerer Prüfsysteme mit einer Konfiguration, die jederzeit geändert und an die Entwicklung der Testanforderungen angepasst werden kann. Die Systemkerne arbeiten parallel und völlig unabhängig voneinander, da jeder Kern mit einer leistungsfähigen Steuerung und einem lokalen Speicher ausgerüstet ist. Durch diese aufgeteilte Intelligenz erfolgt die parallele Prüfung mehrerer Leiterplatten gleichzeitig und unabhängig vom Systemcontroller. Die Systemproduktivität erhöht sich um den Faktor vier: der gleichzeitige Test von vier Boards wird in derselben Zeit wie für ein Board durchgeführt.

Auf der productronica wurden zwei Modelle des Testsystems vorgestellt: 3030 In-Line verfügt über einen automatischen Boardtransport und ist für die Integration in die Produktionslinie ausgelegt. Der Boardtester bietet eine hervorragende Ergonomie bei geringem Platzbedarf.

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