Wegen ihres hohen Schmelzpunktes sind die konventionellen Sn(Ag)Cu-Legierungen nicht immer einsetzbar. Manche temperaturempfindlichen SMT-Bauteile, wie zum Beispiel optische Bauteile, Stecker für PIP oder Elcos können während des Reflow-Lötprozesses geschädigt werden. SnBi(Ag)-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt (ca. 140°C) können drastisch dieses Risiko und gleichzeitig auch die Energiekosten des Reflowprozesses reduzieren. Mit DP 5600 hat Interflux es geschafft, eine sehr stabile und absolut halogenfreie No-clean-Lotpaste zu entwickeln, die hohe Zuverlässigkeit gewährleistet.

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