IPC-Konferenz in Budapest zur Baugruppenfertigung
Aufgrund des gut besuchten und erfolgreichen Events 2011 in Budapest wird die Hauptstadt Ungarns erneut Schauplatz einer Konferenz. Vom 20. bis 22. März 2012 veranstaltet der internationale Fachverband IPC (Association Connecting Electronics Industries) eine zweite Konferenz unter der Head „ Conference on Electronics Assembly: Soldering, Assembly & Inspection. Diesmal im Ramada Resort Aquaworld in Budapest, beinhaltet die Veranstaltung Workshops, eine in englischer Sprache gehaltene Konferenz sowie eine Tabeltop-Ausstellung.
Vor der Konferenz finden wieder halbtägige Workshops statt, abgehalten durch die Experten in der Elektronikherstellung Bob Willis und Lars Wallin. Die Themen gehen von Problemen bei Lötstellen, Reinigung in der Elektronikfertigung über Fehleranalyse bis zu erfolgreichen Elektronikprodukten. Die nachfolgende Konferenz am Mittwoch und Donnerstag diskutiert sämtliche Punkte einer Elektronikfertigung, angefangen bei der Leiterplatte über den Schablonendruck, Bestücken, Löten und Inspektion mit dem Ziel, zuverlässige Elektronik zu erhalten. Ein durchaus wichtiger Aspekt in einer schnell wachsenden Elektronikindustrie wie Osteuropa und somit genau der richtige Austragungsort. Mehr Informationen zur IPC Konferenz oder Registrierung zur Teilnahme unter
