Herzlichen Dank für Ihren Besuch beim

4. InnovationsFORUM EPP / EMSNow!

Keyplayer aus der Branche präsentierten Ihre Innovationen zur Steigerung der Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland. Das Augenmerk der Veranstaltung richtete sich auf niedrige Stückzahlen mit demenstprechend häufigen Rüstwechsel.

Fokus:    high mix low volume

N E W S: 

5. InnovationsFORUM EPP / EMSNow               

             9. März 2017, Kongresshalle Böblingen 

 

1. InnovationsFORUM EPP / EMSNow Ungarn, Budapest

             16. Juni 2016. Academy of Sciences

mehr ... 

 


Programm/Interview/Vorträge

4. InnovationsFORUM EPP/EMSNow 2016 

Zeit Themen
  
09:15 - 10:00

Keynote:
Wettbewerbsvorteil durch maximale Flexibilität und beste Qualität - Elektronikfertigung in Deutschland, verdammt zur Spitzenleistung!
Dipl.-Ing. Thorsten Amann, Senior Advisor, Staufen.AG

Zum Vortrag

 Europa Saal
Württemberg Saal
10:00 - 10:30

Sichere Prozesse auch bei kleinen Losgrößen - wie kann die AV das schaffen?
Dr.-Ing. Friedrich W. Nolting, Gesellschafter, AEGIS Software GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag


Mit innovativen Dispenslösungen abheben
Lukas Sänger, Applications Engineer SERIO, Asys Group / Ekra Automatisierungssysteme GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

10:30 - 11:00

Hilferuf der Mittelständer und KMU's aus der Lohnfertigung: Unsere Endkunden wollen den elektrischen Test nicht mehr bezahlen!
Olaf Römer, Geschäftsführer, ATEcare Service GmbH & Co.KG

Zum Interview
Zum Vortrag

Lotlegierungen für Automobilelektronik-Systeme
Corne Hoppenbrouwers, Vertrieb und technischer Support für Mitteleuropa, Alpha Alent

Zum Interview
Zum Vortrag

11:00 - 11:30KAFFEEPAUSE
(mit Möglichkeit zum Besuch der Ausstellung)
11:30 - 12:00

High Mix / Low Volume - Fertigung als Eckpfeiler der Wachstumsstrategie
Andreas Gerspach, Geschäftsführer, GPS Technologies GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

Ökonomie trotz kleiner Stückzahlen bei hohem Bauteilmix
Lothar Pietrzak, Senior Consultant, Christian Koenen GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

12:00 - 12:30

Moderne Kommunikations-
technik für Industrie 4.0: Big Data Analytics in der Elektronikfertigung

Peter Bollinger, CEO, iTAC Software AG

Zum Interview
Zum Vortrag

"High Mix-Low Volume" Erfolgreich mit flexiblen Produktionsanlagen
Rainer Krauss, Gesamtvertriebsleiter, Ersa GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

12:30 - 13:00

Beschichtungstechnologien für high mix / low volume Fertigung
Bernd Marquardt, Product Sales Manager, Rehm Thermal Systems GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

Standortsicherung durch Maschineninnovation
Matthias Fehrenbach, Geschäftsführer, Eutect GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

13:00 - 14:00MITTAGSPAUSE
(mit Möglichkeit zum Besuch der Ausstellung)
 Europa SaalWürttemberg Saal
14:00 - 14:30

Hohe Qualitätsmaßstäbe in der high mix / low volume Fertigung basieren auf Prozesserfahrung und entsprechender Visualisierung
Harald Eppinger, General Manager, Koh Young Europe GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

Mit dem richtigen Rüstkonzept Zeit und Geld sparen
Jonas Ernst, Sales Engineer, Fuji Machine MFG. (Europe) GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

14:30 - 15:00

High Mix / Low Volume - Flexible Fertigungskonzepte mit smartControl 4.0
Roland Feuser, Unternehmensgründer und technischer Leiter, smartTec GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

 

Fahrzeugelektronik - Wachstum von Dendriten und Korrosion unter elektronischen Bauteilen mit geringem Abstand zur Leiterplatte (Stand-Off): Das richtige Flußmittel ist die Lösung
Wolfgang Bloching, Regional Sales Manager DACH, Indium Corporation

Zum Interview
Zum Vortrag

15:00 - 15:30

Effektiv und sinnvoll: Automatische Inline-Inspektion in der High Mix / Low Volume-Fertigung
Michael Mügge, Vertriebsingenieur, Viscom AG

Zum Interview
Zum Vortrag

Mit innovativer Technologie ist eine high mix / low volume Fertigung kosteneffektiv möglich
Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, Leiter Forschung und Entwicklung, Seho Systems GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

15:30 - 16:00KAFFEEPAUSE
(mit Möglichkeit zum Besuch der Ausstellung)
16:00 - 16:30

Qualitätssteigerung durch 4.0 Integration moderner Reinigungsprozesse
Tanja Breu, Prozessingenieurin, Zestron / Dr. O.K. Wack Chemie GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

"Mit der Jetprinting Technology von Mycronic immer einen Schritt voraus
Clemens Jargon, VP EMEA BA SMT & Managing Director, Mycronic GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

16:30 - 17:00

Neue anspruchsvolle Röntgenapplikationen
Till Stegel, YXLON International

Zum Interview
Zum Vortrag

Optimierte Produktivität durch Total Line Solution
Ulf Neyka, Area Sales Manager, Yamaha Motor IM Europe GmbH

Zum Interview
Zum Vortrag

  

H

 

Immer auf dem neuesten Stand

Das vollständige Programm des InnovationsFORUMS EPP/EMSNow gibt es auch für die Hosentasche: Mit der App "INDUSTRIEevents" der Konradin Mediengruppe sind Sie immer up to date und können sich über eventuelle Programmänderungen informieren. Doch damit nicht genug: Die App unterstützt Sie auch bei der Anmeldung, Reiseplanung und vielem mehr.

 
 

Jetzt laden:

 
 

Für iPhone
Für iPad

 

 


Partner 2016




Veranstaltungsort Kongresshalle Böblingen

Kongresshalle Böblilngen AnfahrtsskizzeAnfahrtsskizze, für Großansicht hier klicken

Kongresshalle Böblingen
Ida-Ehre-Platz, 71032 Böblingen

Parken am Veranstaltungstag: Genügend Parkmöglichkeiten bietet die Tiefgarage der Kongresshalle Böblingen (Tiefgaragenkapazitäten ca. 370 Stellplätze). Die Zufahrt zur Tiefgarage erfolgt über Parkstraße/Tübinger Straße.

Parkgebühren: Je angefangene Stunde 1,00 €
(jede weitere angefangene Stunde 1,00 €), Tageshöchstsatz 8,00 €


Übernachten in Böblingen

Hier finden Sie Hotels in Böblingen

Weiter ...


Alle Rechte vorbehalten
Vervielfältigung nur mit Genehmigung der Konradin Mediengruppe