Eine für alles: 3D- und 2D-Hybridinspektion
Sony Manufacturing Systems Europe präsentiert auf der Nürn- berger Fachmesse SMT/Hybrid/ Packaging neben der neuen optischen Inspektionsmaschine SI- V200SPI auch den High-Speed Bestückungsautomaten SI-G200- AAMK5 sowie den Schablonen- drucker SI-P850. Die optische Inspektionsmaschine SI-V200SPI bietet neben 2D- jetzt auch 3D-Inspektion und besticht nach Aussage des Unternehmens nicht nur durch kompaktes Design, höchste Präzision und Bildverarbeitungsraten, sondern erfüllt gleichzeitig alle Anforderungen modernster Inspektionstechnologie. Mit diesem AOI können zusätzliche Parameter wie Volumen, Höchstpunkte und durchschnittliche Pastenhöhe geprüft werden. Die Inspektionsmaschine werde so den Bedürfnissen der Bestückungsindustrie, in der elektronische Komponenten immer kleiner und 3D-Bestückung immer populärerer werden, mehr als gerecht.
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 7-243
