InnovationsForum EPP/ EMSNow 2015

innovationsforum

12. März 2015

Thema: Erhalt und Ausbau der Wettbewerbsfähigkeit einer Elektronikfertigung in Deutschland, Fokus Variantenmanagement

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Special Boundary Scan

Kooperation zur Integration von Boundary Scan in Flying Prober

Göpel electronic hat im Rahmen einer OEM-Kooperation mit Spea eine professionelle Boundary Scan Option für den Flying Prober 4060 entwickelt. Diese bietet im automatischen Produktionsbetrieb Vorteile...
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