Nippon wird international als Material-Lieferant mit einem Anteil von 15 bis 30 % eingeschätzt, in Teilbereichen der Halbleiterfertigung noch höher. Schon vor dem Fiasko in Japan waren diverse Bauteile...

Beim Boundary Scan-Verfahren werden über vier Leitungen an speziellen ICs, die mit Boundary Scan-Zellen ausgestattet sind, Prüfungen für Kurzschlüsse und Unterbrechungen durchgeführt. Dieses Verfahren wurde 1990 durch das IEEE-Konsortium als Standard festgelegt. Nachdem sich dieses Testverfahren...