Offene QFN-Gehäuse mit Metal- Lead-Frame
Offene QFN-Gehäuse ermöglichen die Entwicklung eigener Mikrochips in kleinen Stückzahlen. Durch die Position der Anschlüsse an der Unterseite der Bauteile ist eine höhere Packungsdichte und damit eine Reduzierung der Platinengröße möglich. Da mehrere Gehäuse auf einem gemeinsamen Trägersubstrat nebeneinander angeordnet sind, lassen sich auch größere Stückzahlen mit automatischen Bondern schnell und komfortabel fertigen. Damit gelangen nicht nur Prototypen, Test- und Vorserien in erschwingliche Regionen, sondern ebenso Kleinserien bis hin zu einer Produktion von bis zu 10.000 Stück. Bei Mirror Semiconductor sind offene QFN-Gehäuse (Open Cavities) erhältlich, die auf einem Metal-Lead-Frame basieren (M-QFN). Dadurch bieten sie eine größere Formstabilität als die mit den bisherigen Basismaterialien BT und NL-Core gefertigten Gehäuse. Umrandet ist das Laminat mit einem präzise gefertigten Mold. Die Pads im Inneren der Gehäuse sind optimiert zum Drahtbonden vergoldet und die Unterseite der QFNs ist ideal zum bleifreien Löten beschichtet (NiPdAu). Nach dem Die-Attach und Wire-Bonden können die Gehäuse komplett oder auch teilweise (für Sensoranwendungen) verfüllt oder mit Lids verdeckelt werden. Zum automatischen Draht-Bonden von mehreren Gehäusen hat sich der Einsatz der Rohlinge im Nutzen bewährt. Für diese Variante sind mehrere Gehäuse auf einem Nutzensubstrat angeordnet und werden nach dem Bonden bzw. dem Vergießen vereinzelt. Die einzelnen Gehäuse können mit einer Wafersäge getrennt werden. Die Open-Cavities sind als QFN-Packages in Größen von 8 bis 100 Anschlüssen und Pitch von 0,4 mm bis 0,8 mm erhältlich. Distributor im deutschsprachigen Raum ist factronix.
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